光模塊PCB焊盤的可焊性不良剖析

激光焊接設備跟著電子產(chǎn)品走向矮小輕浮以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿意電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封裝技術和印制電路板技術高速發(fā)展。光模塊產(chǎn)品在SMT貼裝環(huán)節(jié)中經(jīng)常出現(xiàn)一些焊盤拒錫問題，這些看似為可焊性不良的問題，其實跟光模塊產(chǎn)品在焊盤規(guī)劃上有著密不可分的聯(lián)系。光模塊產(chǎn)品在規(guī)劃焊盤時，其工藝制作為阻焊限制和蝕刻限制兩種，激光焊接設備由于兩種工藝的差異性，阻焊限制焊盤一般會比蝕刻限制焊盤面積大20～40％左右，在SMT貼裝后，鋼網(wǎng)開窗、下錫量共同的情況下，阻焊限制焊盤容易出現(xiàn)邊角方位露金邊的現(xiàn)象。

激光焊接設備下面有激光以一例實際生產(chǎn)中光模塊產(chǎn)品可焊性不良的事例為首要介紹內容，來闡明阻焊限制和蝕刻限制兩種制作工藝的焊盤對PCB可焊性的影響。

1 事例背景

某光電板PCBA產(chǎn)品在貼裝時出現(xiàn)露金邊現(xiàn)象，并提供了若干塊同生產(chǎn)周期的PCB板和雙面均貼裝了器材的不良PCBA板，要求對焊盤露金邊原因進行剖析。

部分要害信息為：貼裝后的PCBA板，整板出現(xiàn)露金邊現(xiàn)象，表現(xiàn)為焊盤邊角或邊際方位拒錫，且不良率高達100％，PCB表面處理為水金，其外觀如圖1所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

選用X－Ray測厚儀，對PCB焊盤進行測試，實測鎳厚、金厚成果如表1所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

如表1所示，焊盤實測均勻金厚0．055μm，滿意工藝要求，均勻鎳厚5．845μm，滿意工藝要求。

2 失效點方位承認

立體顯微鏡下調查露金邊焊盤表觀描摹，如下圖2所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

調查圖2，PCBA焊盤表面上的焊料在焊盤上不能徹底掩蓋，顯露金面，出現(xiàn)“露金邊”現(xiàn)象，呈不潮濕形式。且露金邊方位首要集中在阻焊限制焊盤上。

3 焊點切片承認

制作上錫不良焊盤垂直切片，經(jīng)過掃描電子顯微鏡調查焊料在焊盤上的潮濕角以及IMC成長情況，成果如圖3所示：

光模塊PCB的焊盤可焊性剖析

如圖3所示，焊料與焊盤潮濕角呈銳角，焊盤不上錫方位沒有IMC生成，闡明錫料并未徹底鋪展到焊盤邊際方位，而焊料掩蓋方位的IMC層成長杰出，厚度為3．04μm。

如上所述，光電板PCBA產(chǎn)品的SMT貼裝工藝是一種比較傳統(tǒng)的焊接工藝，現(xiàn)在，跟著新型焊接工藝激光錫焊的成熟使用，相比傳統(tǒng)SMT貼裝工藝，該辦法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響??；焊接方位可準確操控；焊接過程自動化；可準確操控釬料的量，焊點共同性好等長處，更多的光通訊行業(yè)廠家選擇了使用激光錫焊機作為加工設備。